高密度QFN封装技术与制造方法

本项目在微电子封装制造方面，形成了高密度四边扁平无引脚封装（QFN）制造技术工艺，已获得专利2项；本项目技术创新点为突破了传统QFN产品的低I/O数量和低可靠性的瓶颈，研发出新型的《高密度四边扁平无引脚封装及制造方法》和《多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法》。